发布时间：2024-05-08 来源：网络
本发明涉及一种研磨砂轮，特别涉及一种具有活动式配重块，而可常态维持重心平衡的研磨砂轮。
在如石材加工业或精密磨削工业中，研磨加工是相当重要的步骤之一，而在研磨加工程序中所使用的研磨砂轮的转动平衡更关系着加工对象研磨的精确度。现有的研磨砂轮在使用上是与一夹座结构组成为砂轮组，并将此研磨砂轮组固定于研磨机座的旋转轴承上以进行研磨操作，在此砂轮组当中的夹座结构主要包括一主夹盘及一次夹座，主夹盘具有环状的凹部，凹部内可放置多个配重块。同时在次夹座与主夹盘之间形成有间隙，用以供研磨砂轮放置在次夹座与主夹座之间，使研磨砂轮借由砂轮夹座装设于研磨机台的旋转轴承上以供研磨操作。并且在研磨过程中，可借由改变配重块在主夹盘凹部内的位置来达到研磨砂轮伴随旋转轴承转动时的动态平衡，以避免因研磨砂轮组在旋转轴承上的重量分布不平均所造成的振动以及旋转轴承损坏的问题。然而这种主夹座上设置配重块的方式虽可改善研磨砂轮在转动时的稳定性，但是却仍然存在下列缺点首先，在研磨砂轮组的设置上，研磨砂轮是通过主夹盘与次夹座的夹制固定，因此随着研磨操作时间的增加，将使研磨砂轮与主夹盘与次夹座之间的结合紧密度降低，导致研磨砂轮于主夹盘与次夹座之间产生松脱，此时即使通过调整主夹盘配重块的方式，亦无法对研磨砂轮进行平衡校正，进而影响研磨操作的效能。再者，由于配重块是设置于主夹盘上，其在进行配重块位置的调整过程中，是对于砂轮座整体的重心进行调整， 因此必须同时考虑主夹盘、研磨砂轮及次夹盘之间因组成材料差异性所造成的重量分布以及尺寸准确度的问题，进而使砂轮组的重心位置变得难以掌握而需要花费相当时间进行微调。虽然目前有将配重块直接配置于研磨砂轮的设置方式，如日本专利第1(^86770 号(JP1(^86770A)所揭示，其是于研磨砂轮的研磨盘上开设多个螺孔，并设置有与螺孔相配合的配重块，然后在研磨砂轮平衡校正的操作上，将配重块依需求锁合固定于这些螺孔中。这种对研磨砂轮进行平衡校正的方式，由于螺孔在研磨盘上所开设的位置为固定，使配重块的锁固位置受到限制，因此无法精确的调整研磨砂轮的重心。并且，由于需使用相当数量的配重块锁固于螺孔中，因此在调整研磨砂轮重心的过程中时常会发生配重块遗失掉落的问题。同时，在研磨砂轮进行研磨加工的过程中，通常会一并地使用切削液增加研磨时加工对象与研磨砂轮之间的润滑性，以提高研磨砂轮的研磨能力，切削液并同时将研磨过程中所产生的磨屑及杂质从研磨砂轮上去除，以避免这些磨屑及杂质阻塞于研磨砂轮的研磨片周围，而影响研磨砂轮的研磨效能。一般在切削液的使用上，于研磨砂轮进行研磨时， 借由一切削液输送装置将切削液从研磨砂轮的一侧喷洒于研磨片上，借以冲刷位于研磨片附近的磨屑和杂质。由于这种切削液的供给方式需使用额外的输送装置，造成设备成本的增加。并且由于切削液是由研磨砂轮的一侧进入，无法迅速的扩散流动至所有的研磨片上， 而使切削液对于研磨片的供给不平均，容易造成研磨砂轮上局部区域仍然存在有磨屑和杂质的堆积，进而减损研磨砂轮的研磨效能和质量。
鉴于以上的问题，本发明提供一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，借以改进现有研磨砂轮在研磨操作的过程中，因为研磨片的磨耗而造成研磨砂轮的重心的偏移以及习用研磨砂轮所使用的平衡校正方式过于繁杂，且无法确实掌握研磨砂轮重心位置等问题。 并且，本发明同时改进现有研磨砂轮于研磨操作时，切削液无法直接且迅速的供给至所有的研磨片上，造成研磨砂轮上局部区域容易堆积磨屑和杂质的问题。为了实现上述目的，本发明揭露一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，套设在一旋转轴承上，此旋转轴承并具有一切削液的出水口，用以供给切削液至研磨砂轮上，本发明所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘、多个研磨片及多个配重块。转盘上具有一轴孔、一沟槽、二相对的第一侧面及第二侧面、以及一侧边，侧边位于二侧面之间并环设于二侧面周缘，转盘的轴孔贯穿第一侧面及第二侧面，且轴孔套设于旋转轴承上。多个研磨片环设于第一侧面的外缘上，而沟槽则环设于转盘上。多个配重块活动地设置于沟槽内，使转盘可借由调整各配重块在沟槽内的位置，以维持转盘的重心在一定的位置上而保持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的平衡状态。在本发明所揭露的另一种实施态样中，可调动态平衡及排屑的研磨砂轮套设在一旋转轴承上，此旋转轴承并具有一切削液的出水口，用以供给切削液至可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上。可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘、多个研磨片、多个配重块及多个导流片。转盘上具有一轴孔、一沟槽、二相对的第一侧面及第二侧面、以及一侧边，侧边位于二侧面之间并环设于二侧面周缘，转盘的轴孔贯穿第一侧面及第二侧面，且轴孔套设于旋转轴承上。多个研磨片环设于第一侧面的外缘上，而沟槽则环设于转盘上。多个配重块活动地设置于沟槽内，使转盘可借由调整各配重块在沟槽内的位置，以维持转盘的重心在一定的位置上而保持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的平衡状态。多个导流片以等间距的方式排列于转盘的第一侧面上，用以导引切削液流动扩散至各个研磨片。本发明的功效在于，所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮于转盘的沟槽内设置多个活动式的配重块，借由调整配重块在沟槽内的位置而令可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心位置保持一致，使得可调动态平衡及排屑的研磨砂轮可维持良好的静态平衡与动态平衡。因此当可调动态平衡及排屑的研磨砂轮在进行研磨操作时，可直接通过配重块对可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上的重量分布进行调整，令可调动态平衡及排屑的研磨砂轮稳定的在旋转轴承上转动，使研磨效能获得提升，同时可避免可调动态平衡及排屑的研磨砂轮因重心偏移使旋转轴承的轴心偏离而产生振动、毁坏的情形发生，并且因为配重块直接的设置在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上，因此配重块直接对可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心位置进行调整，而能快速且精确的掌握可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的平衡性。再者，本发明所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，在进行研磨操作时由可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的中心位置供给切削液，借由可调动态平衡及排屑的研磨砂轮旋转时的离心力迅速的扩散至各个研磨片上，并配合呈倾斜设置的第一侧面及/或导流片的导引，使切削液快速且平均的分散于研磨片，因此有效提升切削液带离磨屑及杂质的效率，以及可调动态平衡及排屑的研磨砂轮研磨时的润滑性。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为本发明第一实施例的立体组合示意图；图2为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的结构示意图；图3A、图IBB为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片呈等间距排列的结构示意图；图3C为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片朝同一方向倾斜设置的结构示意图；图3D为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片朝相反方向倾斜设置的结构示意图；图4A为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的剖面示意图；图4B为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的局部放大示意图；图4C为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的局部分解示意图；图5A为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片设置于轴孔与沟槽之间的剖面示意图；图5B为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的配重块设置于研磨砂轮侧边的剖面示意图；图5C为本发明第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的配重块设置于研磨砂轮第二侧面的剖面示意图；图6为本发明第二实施例的立体组合示意图；图7为本发明第二实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的结构示意图；图8为本发明第二实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的局部剖面示意图；图9为本发明第二实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的转盘具有呈倾斜设置的第一侧面的结构示意图；图IOA为本发明第二实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的导流片垂直于研磨片排列的结构示意图；以及图IOB为本发明第二实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的导流片朝相反方向倾斜设置的结构示意图。其中，附图标记10可调动态平衡及排屑的研磨砂轮11 转盘111 轴孔112 螺孔113 第一侧面114 第二侧面
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述本发明所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮是设置于一研磨机座上，用以对一加工对象，如石材、半导体晶圆或研磨垫等进行研磨加工，并且于研磨加工的过程中，配合可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片的磨耗，而机动性地调整可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上配重块的位置，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心保持一致，借以提升可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨效能与质量。请同时参阅图1和图2所示，本发明第一实施例所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10包括有一转盘11、多个研磨片12及多个配重块14。转盘11上具有一轴孔111、 多个螺孔112、二相对的第一侧面113及第二侧面114，以及一侧边115，侧边115是位于第一侧面113及第二侧面114之间，并且环设在第一侧面113及第二侧面114的周缘。转盘 11上并具有一沟槽13，环设于转盘11的第一侧面113上，且开设于轴孔111与研磨片12 之间。轴孔111贯穿于第一侧面113及第二侧面114，多个螺孔112同样地贯穿第一侧面 113及第二侧面114，并等间距环设于轴孔111周围。转盘11以轴孔111套设于一研磨机座(图中未示)的旋转轴承20上，并以螺丝30穿设过转盘11上的螺孔112，将可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10锁固于旋转轴承20上，以借由旋转轴承20带动可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10转动，而对加工对象进行研磨操作程序。同时为了在研磨过程中增加可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10与加工对象之间的润滑性，并避免研磨时所产生的磨屑及杂质堆积于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 上，造成可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的研磨、切削能力下降。因此在旋转轴承20穿设过轴孔111的一端，具有多个切削液出水口 21，用以供给切削液至可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上以增加研磨时的润滑性，并冲刷去除可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上的磨屑及杂质，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10可维持稳定的研磨质量。请继续参阅图1和图2，可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的多个研磨片12环设于转盘11的第一侧面113的外缘上，且研磨片12是沿着平行于转盘11的圆周方向排列，二相邻的研磨片12之间并具有一间隙，以便于使切削液及其所挟带的磨屑和杂质从可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上排出。因此，为了使切削液所挟带的磨屑和杂质能顺利的排出于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10，如图2所示，可在研磨片12上设置多个等间隔的磨料齿来达到此一目的，或是如图3A和图:3B所示，研磨片12以等间距排列的方式环设于转盘11的第一侧面113外缘，并分别将单一研磨片12的尺寸缩短或采用圆柱状的研磨片 12(如图;3B所示)，以增加相邻二研磨片12之间的间隙，又或者如图3C所示，将研磨片12 倾斜一角度，而朝同一方向倾斜设置于转盘第一侧面113的外缘，或是像图3D所示，使相邻的二研磨片12以相互垂直或朝相反方向等间距的倾斜设置于转盘第一侧面113的外缘上， 以借由研磨片12之间的间隙使切削液及其所挟带的磨屑和杂质排出于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10外。请同时参阅图2、图4A和图4B，多个配重块14设置在转盘11的沟槽13内，一般采用三个配重块14以可相对滑动的方式活动设置于沟槽13内，并且在转盘11的第一侧面 113上，沿着沟槽13的边缘环设有多个呈等间距排列的校正刻度116，用以做为配重块14 的定位标记，方便操作人员快速的将配重块14固定于平衡位置。请配合图4C，配重块14具有一螺栓141及一滚珠142，且配重块14上相邻的二侧面上分别具有一固定孔143及一穿孔144，穿孔144是贯通至固定孔143，当配重块14设置于沟槽13内时，配重块14具有固定孔143的一侧表面145露出于沟槽，且配重块14具有穿孔144的侧壁146与沟槽13的内壁面131相对应。请参阅图4A至图4C，配重块14的滚珠142容设于穿孔144内(如图4C所示)， 而螺栓141螺合于固定孔143，并于固定孔143内抵靠于滚珠142。因此当转动螺栓141抵紧于滚珠142时，将造成滚珠142朝向沟槽13的内壁面131移动并紧迫于沟槽13的内壁面131上，而使配重块14被固定于沟槽13内。相反地，当反向转动螺栓141，解除螺栓141 与滚珠142之间的抵紧状态时，一并地解除滚珠142与沟槽的内壁面131的紧迫状态，使滚珠142脱离于沟槽的内壁面131，此时配重块14即获得释放而可滑动于沟槽13内。因此，请同时参阅图1、图2、图4A和图4B，当使用一全新的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10对一加工对象(图中未示)进行研磨操作时，由于设置于转盘11的第一侧面 113上的研磨片12尚未受到磨损，因此在起始状态下，配重块14于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上的设置位置，是以相互对称(等间隔)的关系固定于沟槽13内，以维持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的重心，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10平衡地的设置在旋转轴承20上。当可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10随着旋转轴承20的运转而对加工对象进行研磨时，随着操作时间的增加，转盘11的第一侧面113上的研磨片12遂逐渐的受到磨损， 且由于各个研磨片12所受到的损耗程度不同，导致研磨片12在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上的重量分布不平均，进而使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的重心产生偏移。此时可借由调整各个配重块14在沟槽13内的位置，直接的使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10保持与起始状态相同的重心位置，以维持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10在旋转轴承20上的旋转稳定性，使研磨加工质量与效能获得提升，并可避免因可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的重心不稳，造成旋转轴承20晃动而使研磨机座损坏的情形发生。本发明于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上设置可调整的配重块14，借由改变配重块14在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上的分布位置，直接的对可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10进行重心的调整，因此能准确的使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮 10保持良好的静态平衡与动态平衡。并且配重块14在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 上的设置方式，除了如图2所示，装配于转盘11的第一侧面113，且位于轴孔111与研磨片 12之间的设置方式外，亦可如图5A所示，将沟槽13环形设置于转盘11上第一侧面113的外缘，使研磨片12位于轴孔111与配重块14之间。或是如图5B和图5C所示，分别将沟槽 13环形设置于转盘11的侧边115和第二侧面114上，同样的可借由调整配重块14在沟槽 13内的位置，来达到维持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10重心的目的。如图6和图7所示为本发明第二实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的结构示意图。本发明所揭露的第二实施例与第一实施例在结构上大致相同，以下仅就两者间的差异加以说明。本发明第二实施例所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10包括有一转盘11、多个研磨片12、多个配重块14、及多个导流片15。转盘11上具有一轴孔111、多个螺孔112、二相对的第一侧面113及第二侧面114，以及一侧边115，侧边115是位于第一侧面 113及第二侧面114之间，并且环设在第一侧面113及第二侧面114的周缘。转盘11上并具有一沟槽13，环设于转盘11的第一侧面113上，且开设于轴孔111与研磨片12之间。其中轴孔111贯穿于第一侧面113及第二侧面114，多个螺孔112同样地贯穿第一侧面113及第二侧面114，并等间距环设于轴孔111周围。转盘11以轴孔111套设于旋转轴承20上， 并以螺丝30穿设过转盘11上的螺孔112，将可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10锁固于旋转轴承上，以借由旋转轴承20带动可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10转动，而对加工对象进行研磨操作程序。同时为了在研磨过程中增加可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10与加工对象之间的润滑性，并避免研磨时所产生的磨屑及杂质堆积于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 上，造成可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的研磨、切削能力下降。因此在旋转轴承20穿设过轴孔111的一端，具有多个切削液出水口 21，用以供给切削液至可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上以增加研磨时的润滑性，并冲刷去除可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 上的磨屑及杂质，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10可维持稳定的研磨质量。可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的多个研磨片12环设于转盘11的第一侧面 113的外缘上，且研磨片12是沿着平行于转盘11的圆周方向排列，二相邻的研磨片12之间并具有一间隙，并且将研磨片12上的多个研磨齿以等间隔的方式设置，以便于使切削液及其所挟带的磨屑和杂质，经由这些间隙与间隔排出于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 外。并且，如图7所示，为了使切削液能快速且均勻的输送至研磨片12，在转盘11的第一侧面113上设置有多个导流片15，导流片15是位于研磨片12与轴孔111之间，且导流片 15的两端分别对应于研磨片12及轴孔111，并朝着同一方向倾斜一角度的排列于第一侧面 113 上。请参阅图7至图8，多个配重块14设置在转盘11的沟槽13内。一般采用三个配重块14以可相对滑动的方式，活动的设置于沟槽13内，并且在转盘11的第一侧面113上， 沿着沟槽13的边缘环设有多个呈等间距排列的校正刻度116，用以做为配重块14的定位标记，方便操作人员快速的将配重块14固定于平衡位置。如图8所示，配重块14具有一螺栓 141及一滚珠142，当配重块14设置于沟槽13内时，螺栓141为穿设于配重块14露出于沟槽13的表面145，而滚珠142则活动的穿设于配重块14的侧壁146上，并与沟槽13的内壁面131相对应。当转动螺栓141抵紧于滚珠142时，将造成滚珠142朝向沟槽13的内壁面131移动并紧迫于沟槽13的内壁面131上，而使配重块14被固定于沟槽13内。相反地，当反向转动螺栓141，解除螺栓141与滚珠142之间的抵紧状态时，一并地解除滚珠142与沟槽13 的内壁面131的紧迫状态，使滚珠142脱离于沟槽13的内壁面131，此时配重块14即获得释放而可滑动于沟槽13内。因此，请同时参阅图6至图8，当使用一全新的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 对一加工对象(图中未示)进行研磨操作时，由于设置于转盘11的第一侧面113上的研磨片12尚未受到磨损，因此在起始状态下，配重块14于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 上的设置位置，是以相互对称(等间隔)的关系固定于沟槽13内，以维持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的重心，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10平衡地的设置在旋转轴承20上。当可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10随着旋转轴承20的运转而对加工对象进行研磨时，切削液(图中未示)经由设置于旋转轴承20上的切削液出水口 21输送至可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上，并受到可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10旋转时所产生的离心力以及导流片15的导引，使切削液从可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的中央位置快速且平均的分散至各个研磨片12。因此，在研磨过程中，从研磨片12上脱落的碎屑以及加工对象上脱离的磨屑及杂质，受到切削液的冲刷而从研磨片12之间的间隙流出于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10外，避免研磨片12受到这些磨屑与杂质的堆积而使研磨片12的研磨效能降低的问题，并有效防止可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10因为重量分布不平均，而产生重心偏移的情形发生。如图9所示，在本发明第二实施例所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10 中，为了使切削液从可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的中心位置扩散至研磨片12的速度加快，可将可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的转盘11上的第一侧面113设置为朝向轴孔倾斜一角度的导斜面，借由第一侧面113于可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上所形成的倾斜结构，使切削液在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的旋转过程中，能直接且迅速的流动至各个研磨片12的位置，以带离集中于研磨片12附近的磨屑与杂质。此外，亦可配合导流片15设置于第一侧面113上的排列方式来达到此一目的。如图IOA所示，多个导流片15与研磨片12之间呈相互垂直的关系设置于第一侧面113上。或是如图IOB所示， 多个导流片15以倾斜一角度的方式，倾斜排列于第一侧面113上，并且相邻的二导流片15 之间是朝向相反方向倾斜设置。请再次参阅图6和图7，同样地，随着操作时间的增加，转盘11的第一侧面113上的研磨片12逐渐的损耗，且由于各个研磨片12所受到的损耗程度不同，导致研磨片12在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10上的重量分布不平均，进而使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的重心产生偏移。此时可借由调整各个配重块14在沟槽13内的位置，以保持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10在旋转轴承20上的重心位置，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10在旋转轴承20上维持旋转的稳定性，进而使研磨加工质量与效能获得提升， 并避免因可调动态平衡及排屑的研磨砂轮10的重心不稳，造成旋转轴承20晃动而使研磨机座损坏的情形发生。本发明所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上开设有一沟槽，并且于沟槽内设置多个活动式配重块，借由调整配重块在沟槽内的位置使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心位置保持一致，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮维持良好的静态平衡与动态平衡，因此当可调动态平衡及排屑的研磨砂轮在进行研磨操作时，可直接通过配重块对可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的实际重量分布进行调整，以确实的掌握可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心位置，而令可调动态平衡及排屑的研磨砂轮稳定的在旋转轴承上转动， 使研磨效能获得提升，同时可避免可调动态平衡及排屑的研磨砂轮因重心偏移使旋转轴承的轴心偏离而产生振动、毁坏的情形发生。并且，在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮进行研磨操作时，通过旋转轴承从可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的中心位置供给切削液，借由旋转轴承转动时所产生的离心力，使切削液扩散至可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片，以冲刷并带离研磨时所产生的磨屑与杂质，可防止磨屑与杂质堆积于研磨片周围而影响研磨片的研磨效率，此外在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上进一步设置有导流片及/或倾斜设置的第一侧面，使切削液在扩散至研磨片的过程中，受到导流片及/或倾斜设置的第一侧面的导引，能更加快速的流动至研磨片，以增加可调动态平衡及排屑的研磨砂轮在研磨时的润滑性，并将磨屑及杂质从可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上带离，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮具有良好的研磨效能及质量。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
1.一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，该可调动态平衡及排屑的研磨砂轮套设于一旋转轴承上，且该旋转轴承具有一切削液出水口，用以供给一切削液至该可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上，其特征在于，该可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘，该转盘具有一轴孔、一沟槽、二相对的一第一侧面及一第二侧面、及位于该二侧面之间并环设于该二侧面周缘的一侧边，该轴孔贯穿该第一侧面及该第二侧面，该轴孔套设于该旋转轴承上；多个研磨片，该多个研磨片环设于该第一侧面的外缘上；以及多个配重块，该多个配重块活动设置于该沟槽内，该转盘借由调整各配重块于该沟槽内的位置，以维持该转盘的重心。
2.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，各该配重块相互对称地设置于该沟槽内，以维持该转盘的重心。
3.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，各该配重块还具有一螺栓及一滚珠，该螺栓穿设于该配重块露出于该沟槽的一表面，该滚珠活动设置于该配重块相对该沟槽的一侧壁上，该螺栓压迫于该滚珠，令该滚珠抵紧于该沟槽的一内壁面，而使该配重块固定于该沟槽内。
4.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该沟槽环设于该转盘的该第一侧面上，且该沟槽位于该轴孔与该多个研磨片之间。
5.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该沟槽环设于该转盘的该第一侧面上，且该多个研磨片环设于该轴孔与该沟槽之间。
6.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该沟槽环设于该转盘的该侧边上。
7.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该沟槽环设于该转盘的该第二侧面的外缘上。
8.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该转盘相邻于该沟槽的一侧环设有多个校正刻度，且该多个校正刻度以等间距排列于该转盘的该第一侧面上。
9.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，还包含多个导流片，该多个导流片环设于该转盘上，且位于该多个研磨片与该轴孔之间，该切削液经由该导流片的导引而供给至该多个研磨片。
10.根据权利要求9所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，各该导流片的两端分别对应该多个研磨片及该轴孔。
11.根据权利要求10所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个导流片与该多个研磨片呈相互垂直关系，环设于该转盘上。
12.根据权利要求10所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个导流片于该转盘上倾斜一角度设置，并倾斜地环设于该转盘上。
13.根据权利要求12所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个导流片于该转盘上朝着同一方向倾斜排列。
14.根据权利要求12所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个导流片中相邻的二该导流片朝着相反方向倾斜排列。
15.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该转盘的该第一侧面朝向该轴孔倾斜一角度设置，该切削液经由该第一侧面的导引而供给至该多个研磨片。
16.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个研磨片以等间距排列的方式环设于该第一侧面的外缘上。
17.根据权利要求1所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个研磨片于该第一侧面的外缘上倾斜一角度设置，而倾斜地设置于该第一侧面的外缘上。
18.根据权利要求17所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个研磨片于该第一侧面的外缘上朝着同一方向倾斜排列。
19.根据权利要求17所述的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，其特征在于，该多个研磨片中相邻的二该研磨片朝着相反方向倾斜排列。
一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，设置于具有切削液出水口的旋转轴心上，此可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘，转盘上环设有多个研磨片和一沟槽，此沟槽用以容设多个配重块。这些配重块具有可活动调整的特性，转盘通过调整这些配重块在沟槽内的位置来调整重心，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮在进行研磨程序时可维持稳定的转动，以提升可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨品质。并且于研磨过程中，通过可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的转动以及其倾斜侧面及/或导流片的导引，使切削液迅速的供给至各个研磨片并增加排屑效果，而增进可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨效能。
发明者张孝国, 林心正, 蔡德育, 鄂忠信 申请人:中国砂轮企业股份有限公司
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